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Qualcomm: Vers un Snapdragon plus abordable et qui surchauffe moins, c'est possible?

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© Qualcomm

Qualcomm veut répondre aux critiques sur les problèmes de surchauffe liés à son dernier SoC haut de gamme, le Snapdragon 8 Gen 1. Le fabricant travaillerait sur de nouvelles puces dont une plus abordables et surtout, qui surchauffe moins.

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  • Qualcomm annoncerait deux chipsets Snapdragon en mai.
  • Le Snapdragon 7 Gen 1 est un SoC de second ordre doté d'un processeur octa-core.
  • Le Snapdragon 8 Gen 1 Plus, plus puissant, pourrait également faire son apparition.

Les rumeurs suggèrent qu'un chipset flagship intermédiaire (un sous-flagship?) plus efficace, baptisé Snapdragon 7 Gen 1, est en préparation. Ce chipset offrira un CPU à huit cœurs similaire au Snapdragon 8G1, mais avec quatre cœurs ARM Cortex-A710 à 2,36 GHz. Le super cœur Cortex-X2 du 8G1 serait abandonné. En complément des cœurs primaires, on trouve quatre Cortex-A55 cadencés chacun à 1,8 GHz.

Le nouveau chipset sera fabriqué en utilisant le même processus 4 nm et aura le nouveau GPU Adreno 662. Nous supposons qu'il aura une meilleure dissipation de la chaleur tout en étant moins puissant que le Snapdragon 8 Gen 1 compte tenu de la vitesse d'horloge inférieure des cœurs primaires. Qualcomm pourrait le positionner pour les smartphones de milieu de gamme et rivalisera avec les Dimensity 8000 et 8100 de MediaTek.

Un autre SoC qui devrait être annoncé le mois prochain est le Snapdragon 8 Gen 1 Plus. Il n'y a pas de détails spécifiques disponibles pour cette puce, mais on peut supposer qu'elle sera plus rapide que l'actuel Snapdragon 8 Gen 1, et on peut espérer qu'elle sera plus performante en termes de gestion de la chaleur (overclocking et contrôle de température ne font généralement pas bon ménage).

Quels smartphones compatibles avec les Snapdragon 7 Gen 1 et 8 Gen 1 Plus?

Les fabricants chinoi seront probablement les premiers à proposer des smartphones propulsés par les deux prochains chipsets Qualcomm. Le OnePlus 10 Ultra, qui n'a pas été annoncé, pourrait arriver en juin ou juillet avec un Dimensity 9000 ou un Snapdragon 8 Gen 1+.

On peut affirmer sans risque de se tromper que nous verrons également quelques nouveaux smartphones Xiaomi au cours de la seconde moitié de l'année qui pourraient utiliser des puces Snapdragon. Et enfin, Samsung tiendra également son événement annuel August Unpacked qui nous apportera probablement les Galaxy Z Fold 4 et Z Flip 4, au moins partiellement alimentés par des puces Snapdragon.

Envisagerez-vous un smartphone équipé de la technologie Dimensity, sachant les problèmes actuels de surchauffe et d'autonomie du posés par le Snapdragon 8 Gen 1?

Via : Notebookcheck Source : UtsavTechie

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2 Commentaires

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  • Pirlo01 depuis 1 mois Lien du commentaire

    İl n'y aura aucune amélioration pour baissé la température du soc , depuis le 888 la gestion de la chaleur est mal maîtrisé , il faut des systèmes de refroidissement massifs et comme le montre l'exemple de Samsung avec sa série S22 , S22 + , Samsung au lieu d'investir dans un système de refroidissement à préféré manipuler sa gestion de performance pour ainsi abaissé la chaleur et baissé la consommation de la batterie .


  • Phaeton depuis 1 mois Lien du commentaire

    Le 8Gen1 Plus ???
    Plus rapide ???
    Et qui chauffe encore plus !?
    😂